科银京成携手龙芯共创自主生态之路 ——龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会

       2017年4月25日，“我们正在前进•龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。北京科银京成技术有限公司（以下简称“科银京成”）作为龙芯的深度合作伙伴受邀参加了此次盛会。

        在本次龙芯2017发布会中，龙芯发布了面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。

2017龙芯产品发布会现场

       科银京成作为龙芯长期以来的深度合作伙伴，在软件生态展区展出了国产自主可控操作系统平台----“道系统”，科银京成的软件产品极大地丰富了龙芯应用生态，有效提升了用户体验。

科银京成2017龙芯产品发布会展台

龙芯中科总裁胡伟武亲自向客户介绍科银京成展台展品

        随着国家对网络与信息安全的高度重视，自主软硬件目前进入快速发展的新阶段。市场和用户才是检验产品和企业真正的“试金石”，建立和完善自主可控产业的生态系统更是一场持久战。科银京成将携手龙芯中科共同建立中国自己的软硬件生态体系，从技术、产品、服务等方面不断提升自身的核心能力。